2024年9月25日至27日，第12届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）在无锡太湖国际博览中心圆满落幕。克鲁勃润滑剂参与了此次行业盛会，并展示了其在半导体设备润滑领域的卓越技术与解决方案。
在大会首日的“半导体设备与核心部件配套新进展论坛”上，克鲁勃润滑剂（上海）有限公司的新业务拓展经理韩延晨女士作了主题为《克鲁勃高性能特种润滑产品在半导体设备中的应用》的技术分享。她深入解析了半导体设备在高温、高真空、腐蚀性气体环境下对润滑剂的严苛要求，并详细介绍了克鲁勃针对这些挑战所提供的高效润滑解决方案。
韩延晨女士介绍了克鲁勃在半导体设备润滑领域的专业技术，公司凭借95年特种润滑产品的研发与生产经验，可以为客户提供定制化解决方案，并拥有超过2000种特种润滑产品，覆盖工业制造的各个细分领域。此外，公司还可以通过专业的化学、摩擦学分析为客户提供技术支持。
韩延晨女士强调，半导体设备的稳定运行对芯片制造至关重要。这些设备常常在高温、真空和腐蚀性环境中运行，同时还需满足洁净室的严格标准。润滑剂在其中扮演了关键角色，不仅要减少摩擦和磨损，延长设备寿命，还要确保不污染生产环境。她还详细介绍了不同半导体设备的润滑要求及克鲁勃润滑产品在其中的应用，包括制程设备、高温设备、研磨与测试设备、抽真空设备等。
CSEAC 2024为半导体设备制造商、核心部件供应商和行业专家提供了一个高水平的交流平台。克鲁勃润滑剂通过此次参与，展示了其在半导体设备润滑领域的领先技术实力。公司表示，未来将继续致力于为半导体行业提供创新的润滑解决方案，助力行业的可持续发展。
为了让更多业内人士了解克鲁勃半导体设备的润滑解决方案，现场还提供了详细的技术资料单页。如您感兴趣，可点击以下链接获取详细的技术资料单页，深入了解半导体设备润滑的关键技术要求、行业趋势以及克鲁勃产品的独特优势。
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